檢索結果：共9筆資料 檢索策略： "Yu-Lin, Kuo".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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銅具有比鋁高之擴散速率，容易擴散至其他材料中形成化合物， 因此必須在銅的上方或下方，以PVD 或者是CVD 的方式沈積一層緩 衝層(Buffer Layer)，目前緩衝層材料以Mo 或MoW 為主，…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶，於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示，在Sn-1…
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由於環保意識興起，綠色材料近年來以飛快的速度發展，且Sn-Pb銲料因成分中的鉛對人體與環境有害，無鉛銲料逐漸取代傳統Sn-Pb銲料，複合銲料目前為此領域的研究主軸，通常以常見之無鉛銲料成分加入強化相…
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本研究針對不同IC長寬比(L/W ratio)及入力端與出力端金凸塊面積比(I/O ratio)的設計，探討COG壓著製程時，因IC大小及凸塊設計而影響膠材流動情形，進而使IC上各位置導電粒子變形程…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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奈米碳管具有優異的機械、電性、光學和化學等特殊性質特性，在目前的材料研究領域上站有重要的地位。以目前的商業生產技術，主要包括了雷射蒸發法(laser vaporization)以及化學氣相沉積法(c…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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本研究針對構裝製程中使用的鎳基材，探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相，研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下，…